据港交所近日披露，苏州贝克微电子股份有限公司(下称“贝克微电子”)向港交所主板递交上市申请，中金公司为独家保荐人。

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据了解，贝克微建立了中国首个且唯一的全栈式模拟IC设计平台，实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，已成国内领先的模拟IC图案晶圆提供商。不同于传统IC设计公司，该公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。

目前贝克微已推出约300款多样化工业级模拟IC图案晶圆产品，覆盖电源管理板块及信号链板块的七大类，即开关稳压器、多通道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品，可赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及高端消费电子等多个应用领域。

值得注意的是，就在上市前夕，该公司还获得了比亚迪（002594.SZ）的入股。

贝克微称，得益于强大的平台能力和丰富的产品种类，公司业务规模在未影响盈利能力与运营效率的情况下迅速扩大，使公司在中国模拟IC领域就增长和盈利能力而言属行业领先。

具体而言，在2020年-2022年期间，该公司的收入分别为8872万元、2.13亿元、3.53亿元，年复合增长率为99.3%。

上述各期内，贝克微的毛利率分别为54.9%、56.4%、56.5%，亦有所增长。

而2020年-2022年期间，该公司的净利润分别为1399.5万元、5696.9万元、9526.2万元，年复合增长率达到了160.9%，尤甚于收入的增速表现。

根据弗若斯特沙利文的资料，预计未来几年，随着以5G、物联网和云计算为代表的新技术的推广，到2027年，中国IC市场的市场规模预计将达到近2.2万亿元，自2022年至2027年的年复合增长率为9.5%。随着全球IC市场向中国转移，以及中国国家政策和资金的大力支持，中国IC行业的市场份额已占全球IC市场的很大一部分，由2018年的38.2%增至2022年的41.5%，预计于2027年将达到44.5%。

而模拟IC图案晶圆是代表图案晶圆和模拟IC市场交叉点的一个关键增长领域。根据弗若斯特沙利文的资料，自2022年至2027年，中国模拟IC图案晶圆市场将经历显著持续的扩张。到2027年中国模拟IC图案晶圆市场的规模预计将达到522亿元，2022年至2027年的年复合增长率高达19.7%，远超中国IC行业其他三个细分市场的发展速度。

此外，模拟IC图案晶圆市场在中国整个模拟IC市场中的比例及重要性持续增长，于2018年占4.8%并预计于2027年达到10.1%。

而从竞争格局来看，在中国模拟IC图案晶圆这个细分领域，市场是相对分散的，2022年前五大公司的市场份额合计仅占5%。

贝克微在中国模拟IC图案晶圆市场享有领先地位，在2022年模拟IC图案晶圆产生的收入方面排名第一，市场份额为1.7%；以2022年在中国销售图案晶圆所得总收入计，该公司于全球领先的IC设计公司中排名第四。

该公司在招股书中表示，由于越来越多样化的图案晶圆使用场景，小型图案晶圆供应商可能无法满足下游客户日益增长的需求，从而使市场的主要参与者获得显著的先发优势。因此，领先公司的市场份额有望进一步扩大。

此外，随着市场需求的持续变化和技术的不断升级，模拟IC图案晶圆设计公司进行独立研发活动的能力对其竞争力而言发挥着越来越重要的作用。拥有内部EDA软件和IP库的模拟IC图案晶圆设计公司可以快速提高设计效率，从而减少产品开发周期和成本。而目前，贝克微已经实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，这也是该公司所具备的一个优势所在。

在港股市场，业绩快速增长的半导体企业也算是比较稀缺的标的，此次贝克微的香港IPO值得持续关注。

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