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金圆股份融资融券信息显示，2023年3月9日融资净偿还214.04万元；融资余额1.95亿元，较前一日下降1.09%。

融资方面，当日融资买入484.02万元，融资偿还698.06万元，融资净偿还214.04万元。融券方面，融券卖出2.98万股，融券偿还4300股，融券余量8.06万股，融券余额91.77万元。融资融券余额合计1.96亿元。

金圆股份融资融券交易明细（03-09）

金圆股份历史融资融券数据一览

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